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武漢電子灌封膠淺談電子產(chǎn)品需要使用導(dǎo)熱硅脂的必要性

來(lái)源: 時(shí)間:2018-08-26 21:34:04 瀏覽次數(shù):

  對(duì)MC  U、驅(qū)動(dòng)(Driver)器件、電源轉(zhuǎn)換(conversion)器件、功率(指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少)電阻(中文名:電阻器) 、大功率的半導(dǎo)體分立元件(yuán jiàn)、開關(guān)(

  對(duì)MC
  U、驅(qū)動(dòng)(Driver)器件、電源轉(zhuǎn)換(conversion)器件、功率(指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少)電阻(中文名:電阻器) 、大功率的半導(dǎo)體分立元件(yuán jiàn)、開關(guān)(kāi guān)器件類的能量消耗(consume)和轉(zhuǎn)換器件,熱測(cè)試(TestMeasure)都是必須的。不論外殼摸起來(lái)熱不熱。熱測(cè)試分兩種方式,接觸式和非接觸式,接觸式的優(yōu)點(diǎn)(advantage)是測(cè)量準(zhǔn)確,但測(cè)溫探頭會(huì)破壞(vandalism)一點(diǎn)器件的散熱(radiating)性能,畢竟要緊貼器件表面(biǎo miàn)影響散熱;非接觸式尤其是紅外測(cè)溫,誤差大,其測(cè)溫特點(diǎn)是只能測(cè)局部范圍內(nèi)的最高溫度點(diǎn)。
  但這些測(cè)試(TestMeasure)測(cè)出的僅僅是殼體表面溫度,結(jié)溫是不能被直接測(cè)得的,只能再通過(tōng guò)△T = Rj * Q 計(jì)算得出。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多,不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達(dá)到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續(xù)使用。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)。其中,△T是硅片上的PN結(jié)到殼體表面的溫度差(Tj-Ts),Ts即是測(cè)得的殼體溫度,單位℃,Rj是從PN結(jié)到殼體表面的導(dǎo)熱熱阻,從器件的dadasheet上可以查到,單位℃/W,Q是熱耗,單位W,對(duì)能量轉(zhuǎn)換類的器件,(1-轉(zhuǎn)換效率)*輸入功率(指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少)就是熱耗,對(duì)非能量轉(zhuǎn)換器件,即一般功能(function)性邏輯器件,輸入電功率約等于熱耗。
  如此,結(jié)溫可以很容易的推算得出,如果(結(jié)溫,輸入(shūrù)電功率)的靜態(tài)工作(WORK)點(diǎn),超出了器件負(fù)荷特性曲線的要求(demand),則該器件的熱設(shè)計(jì)(Design)必須重新來(lái)過。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)。武漢導(dǎo)熱膏是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長(zhǎng)使用壽命。導(dǎo)熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂,采用特殊配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。如此反復(fù)多次,直到器件的靜態(tài)工作點(diǎn)滿足負(fù)荷特性曲線的有效工作范圍,則熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試通過(tōng guò)。
  器件散熱(radiating)到空氣中,其導(dǎo)熱熱阻鏈路包括(bāo kuò):PN結(jié)-殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸(touch)熱阻、導(dǎo)熱(Heat conduction)硅(silicon)脂本身的熱阻、導(dǎo)熱硅脂表面到空氣的基礎(chǔ)熱阻、導(dǎo)熱硅脂外的局部(part)環(huán)境到遠(yuǎn)端機(jī)箱外的風(fēng)道的熱阻,加裝了導(dǎo)熱硅脂后,從表面來(lái)看,導(dǎo)熱硅脂的熱阻算是新增加進(jìn)來(lái)的,但如果不加的話,機(jī)殼將直接與空氣進(jìn)行熱交換,這兩者間的熱阻可就大大增加了,通過加了導(dǎo)熱硅脂片,加大了散熱面積(area)。
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