在cup等器件散熱（radiating）過程中，經(jīng)過加熱（jiā rè）達(dá)到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進(jìn)而加強(qiáng)熱量(Heat)傳導(dǎo)。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。電源灌封膠有機(jī)硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。通常情況(Condition)下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧(Oxygen)化，還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。
導(dǎo)熱硅脂比傳統(tǒng)的硅油來得高效、潔凈、方便(fāng biàn)，可滿足用戶對(duì)導(dǎo)熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚(thickness)薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。另外，為了能有更好的導(dǎo)熱效果(effect)應(yīng)將被涂覆表面（biǎo miàn）清洗干凈，如果有物品阻擋了熱量(Heat)傳遞（transmission)，就會(huì)嚴(yán)重影響(influence)散熱（radiating）器的使用(use)效果。