導(dǎo)熱硅(silicon)脂墊片具有導(dǎo)熱、絕緣、防震等性能(xìng néng)，對于電子(Electron)行業(yè)中出現(xiàn)（ appear）的這些問題，導(dǎo)熱硅脂墊片可使設(shè)備(shèbèi)的問題得到解決（solve），導(dǎo)熱硅脂墊片的材料品質(zhì)柔軟表面（biǎo miàn）自帶粘性，而且操作方便(fāng biàn)，可應(yīng)用在各種不規(guī)則（rule）零件表面與散熱（radiating）器（降低設(shè)備運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量）、外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用（role）。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。導(dǎo)熱硅脂墊片對于各大電子產(chǎn)品的使用也起到了至關(guān)重要的作用。
在如今電子產(chǎn)品(Product)不可缺少的時代，如何在操作控制空間越來越小的情況下，有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量(Heat)，提升電器(diàn qì)的使用(use)壽命(lifetime)，是每個導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂廠家該考慮（consider)到的問題。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。