武漢電子灌封膠淺談導(dǎo)熱灌封膠黏劑的特點及常見類別
隨著電子通訊行業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，武漢電子灌封膠生產(chǎn)的導(dǎo)熱灌封膠能增強電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環(huán)境的侵蝕，延長其使用壽命。
導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。 導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
一、導(dǎo)熱灌封硅橡膠
有機硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級，符合歐盟RoHS指令要求，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。
單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。
導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0W/mK以上，一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。
二、環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠
環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。
最常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。
導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種，其中包括普通導(dǎo)熱的，高導(dǎo)熱的，耐高溫的等，不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。
三、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠
聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠又稱PU導(dǎo)熱灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應(yīng)運到各種電子電器設(shè)備的封裝上。
四、聚氨酯、有機硅的區(qū)別
環(huán)氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。
有機硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復(fù)性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修。 有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。
以上文章來自武漢電子灌封膠，如有雷同請告訴修正，如有轉(zhuǎn)載請說明出處，有需求請聯(lián)絡(luò)我們！
隨著電子通訊行業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，武漢電子灌封膠生產(chǎn)的導(dǎo)熱灌封膠能增強電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環(huán)境的侵蝕，延長其使用壽命。
導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。 導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
一、導(dǎo)熱灌封硅橡膠
有機硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級，符合歐盟RoHS指令要求，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。
單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。
導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0W/mK以上，一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。
二、環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠
環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。
最常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。
導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種，其中包括普通導(dǎo)熱的，高導(dǎo)熱的，耐高溫的等，不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。
三、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠
聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠又稱PU導(dǎo)熱灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應(yīng)運到各種電子電器設(shè)備的封裝上。
四、聚氨酯、有機硅的區(qū)別
環(huán)氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。
有機硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復(fù)性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修。 有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。
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