U、GPU和散熱（radiating）器接觸時更佳的導熱（Heat conduction）解決（solve）方案(fāng àn)。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
導熱（Heat conduction）硅脂的熱傳導系數與散熱（radiating）器的基本一致，數值越大，表明該導熱硅脂的熱傳遞速度（speed）越快，導熱性能越好。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。對于部分沒有金屬頂蓋保護(bǎo hù)的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數(parameter)，這關系到計算機內部是否存在短路（電流不經用電器，直接連電源兩極）的問題(Emerson)。導熱硅脂所采用的都是絕緣(insulated)性較好的材料，避免了像含銀導熱硅脂導電的現象（phenomenon）發(fā)生。
導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂因本身材(figure)料特性具有絕緣(insulated)導熱特性，對IC具有很好的防護(fánghù)，由于導熱硅脂固化原因(Reason)不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損，抗電壓的可靠性就比較好。作溫度是確保導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數，溫度過高，導熱硅脂會因轉化為液體，溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況(Condition)都不利于散熱（radiating）。