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武漢電子灌封膠小議導熱硅脂這個東西該怎么選

來源: 時間:2018-08-27 21:34:00 瀏覽次數:

  導熱硅(silicon)脂是電子類產品(Product)常用的導熱材料(Material),其好壞除了硅脂的品質(Character)外,更主要取決于添加填料的差異,現在所說的納米硅脂,鉆石硅脂,

  導熱硅(silicon)脂是電子類產品(Product)常用的導熱材料(Material),其好壞除了硅脂的品質(Character)外,更主要取決于添加填料的差異,現在所說的納米硅脂,鉆石硅脂,都是因為填料而得名,同時還要注意(attention)導熱硅脂和硅膠是有區(qū)別的,真正意義上的硅膠是工業(yè)(industry)上的硅膠,和導熱硅脂沒什么關系。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應用后可以延長電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護。
  一、導熱(Heat conduction)系數:該參數(parameter)是判斷導熱硅脂性能高低的重要指標(target aim)之一,是指在穩(wěn)定(解釋:穩(wěn)固安定;沒有變動)傳熱條件下,兩側表面(biǎo miàn)溫差為1攝氏度的材料通過(tōng guò)1平方米面積傳遞的熱量,用 ;λ ;表示,單位為瓦/米·度(W/m·K,此處的 ;K ;可用℃代替)。導熱系數越高的硅脂性能越好,當然價格(price)也更貴。
  二、熱阻:熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力(Ability)的綜合參量。在傳熱學的工程應用中,為了滿足生產工藝(gōng y)的要求(demand),可通過(tōng guò)減小熱阻以加強傳熱,也可以通過增大熱阻以抑制熱量的傳遞。在導熱硅脂中,熱阻越小的產品(Product)傳熱效果(effect)越好。
  三、固包含比重:該系數在導熱硅脂中是指在規(guī)定(guī dìng)條件下烘干硅脂后剩余部分占總量(quantum)的質量百分數。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。其實叫 ;不揮發(fā)份含量 ;更確切。固含量越高的硅脂粘稠(viscous) 度更高,給人的感覺(feel)越硬。
  四、含油率:一般來說,導熱硅脂的含油率越低越好,因為含油率偏高的硅脂在存放時間稍長后會分離(separation)出一些油脂(Grease),這些油脂會在一定程度上阻礙熱量的傳導。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊;很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度范圍寬(-50℃~+250℃,不同型號溫度范圍有差別),耐熱,高溫下不會干涸,不熔化;對相關材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學腐蝕;戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
  以上四點,在我們購買導熱硅(silicon)脂就可以用作參考,如還是不懂可以請教專業(yè)的人士來幫助自己。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,采用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。是一家專業(yè)生產(Produce)銷售導熱絕緣產品(Product)的電子化工(化學工業(yè))企業(yè),歡迎各位新老客戶前來選購。
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