電腦cpu散熱硅膠俗稱“散熱膏”，是一種導(dǎo)熱硅脂，就我們?nèi)粘Ｉ钪衼碚f，它是涂于電腦cpu上的一種硅膠，以便散熱，廣泛用于晶體管(transistor)、電子(Electron)管、CPU等電子原器件，從而保證電子儀器性能的穩(wěn)定。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。它耐高低溫（dī wēn）、耐水、耐氣候老化，既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。是一種良好的絕緣材料(Material)。
廣泛(extensive)的應(yīng)用（application）于軍工、電腦、通訊設(shè)備、電子(Electron)消費(fèi)（consumption）品、電源、汽車電子、工業(yè)（industry）電子設(shè)備等各種領(lǐng)域, 以提高電子元器件的可靠性，并增加其使用的時(shí)長。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。主要有從0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高熱導(dǎo)性的填隙材料。從軍工、電腦、通訊設(shè)備、電子消費(fèi)品、電源、汽車電子、工業(yè)電子設(shè)備等各種領(lǐng)域的高功率（指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少）散熱系統(tǒng)(system)應(yīng)用。
散熱硅膠
關(guān)于硅(silicon)膠
硅(silicon)膠（Silica gel; Silica）別名：硅酸凝膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質(zhì)，其化學(xué)分子式為mSiO2·nH2O；除強(qiáng)堿、氫(Hydrogen)氟(fluorine)酸(HF)外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，不溶于水和任何溶劑(性狀：透明，無色的液體)，無毒（Poison）無味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。各種型號的硅膠因其制造方法(method)不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)（Structure）。硅膠的化學(xué)組份和物理(physics)結(jié)構(gòu)，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點(diǎn)：吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機(jī)械（machinery）強(qiáng)度等。 硅膠根據(jù)其孔徑的大小分為：大孔硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、細(xì)孔硅膠等。
硅(silicon)膠原料
cpu散熱硅膠與硅膠有什么不同
綜合上述介紹(Introduction)，相信大家已基本了解這兩者的不同之處，總體來說，硅(silicon)膠是一種原材料(Material)，與其它導(dǎo)熱材料等原材料混合制作成散熱硅膠，因此兩者不存在對比與區(qū)別。
公司，專注研發(fā)、生產(chǎn)與銷售高效散熱（radiating）器導(dǎo)熱硅(silicon)脂，0.8-6.0W/m.k導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品應(yīng)有盡有，全方位滿足客戶所有散熱需求。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)。如果您對CPU散熱硅膠還有其它方面的仍有疑問，歡迎隨時(shí)點(diǎn)擊我們的在線客服進(jìn)行咨詢，或直接撥打免費(fèi)咨詢，我們期待您的來電！