用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械設(shè)備、電腦主機(jī)(mainframe)、筆記(note)本電腦、DV
D、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
普通的導(dǎo)熱硅脂、強粘性(viscosity)導(dǎo)熱硅脂、背矽膠布導(dǎo)熱硅脂，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅脂。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。
應(yīng)用領(lǐng)域
◆LED行業(yè)（Industry）使用
●導(dǎo)熱硅脂用于鋁（Al)基板與散熱片之間
●導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂用于鋁（Al)基板與外殼之間
◆ 電源行業(yè)
用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱（radiating）片或外殼之間的導(dǎo)熱
◆ 通訊行業(yè)（Industry）
●TD-CDMA產(chǎn)品(Product)在主板IC與散熱（radiating）片或外殼間的導(dǎo)熱散熱
●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱（Heat conduction）散熱（radiating）
◆ 汽車電子行業(yè)（Industry）的應(yīng)用
汽車電子行業(yè)應(yīng)用(如氙(xian)氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品(Product)等)均可用到導(dǎo)熱硅(silicon)脂
◆PDP /LED電視的應(yīng)用（application）
功放I
C、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導(dǎo)熱（Heat conduction）
◆家電行業(yè)
微波爐/空調(diào)(風(fēng)扇馬達(dá)功率（指物體在單位時間內(nèi)所做的功的多少）IC與外殼間)/電磁(diàn cí)爐(熱敏電阻(中文名:電阻器) 與散熱（radiating）片間)