一般情況不好的CPU導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂主要表現(xiàn)出幾個(gè)特征（character）：
1、 價(jià)格（price）便宜；
2、 導(dǎo)熱（Heat conduction）系數(shù)低，散熱（radiating）不夠快速，使用后電腦一樣容易過熱；
3、 油離率高，即硅(silicon)脂易揮發(fā)，所以使用的時(shí)長較短，需要頻繁（frequency)換硅脂，這也是部分電腦容易出現(xiàn)（ appear）硅脂干涸的原因；
4、 涂抹后含小顆粒（Particle）物，這種硅脂涂抹后散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）與發(fā)熱元器件之間會(huì)存在間隙，不利于散熱。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。從制造(zhì zào)來講，可能是因?yàn)闉榧铀偕?，添加了金?Metal)顆粒。
好的導(dǎo)熱硅脂 VS 壞的導(dǎo)熱硅脂
而一般好的CPU導(dǎo)熱硅(silicon)脂具有以下幾個(gè)特征（character）：
1、 導(dǎo)熱系數(shù)高，當(dāng)然也有低的，一般導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)有0.8-6.0W/m·k可供選擇，電腦CPU使用(use)的話使用2.0系數(shù)的就可滿足散熱（radiating）要求(demand)，特別需求客戶可采購更高導(dǎo)熱系數(shù)CPU導(dǎo)熱硅脂；
2、 具有極低的油離率，可以保持長期(chánɡ qī)膏狀；
3、 硅脂涂抹后均勻一致，流動(dòng)性較好，可完全填補(bǔ)之間的縫隙；
4、 價(jià)格較貴，影響因素(factor)比較多，有品牌(Brand)因素，比如信越X-23-7783D需要幾千每千克，小編這里建議大家可以考慮選購國內(nèi)品牌，價(jià)格會(huì)便宜很多，質(zhì)量也相當(dāng)不錯(cuò)。
總體來說，區(qū)分是否好的CPU硅脂就根據(jù)上述所講就可以了，不過小編建議：為了避免長時(shí)間使用(use)壞的CPU硅脂影響本身電腦及其他電子(Electron)產(chǎn)品(Product)，大家還是不要貪圖一點(diǎn)小便宜，隨便在網(wǎng)上購買。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。
公司，10年專注，精湛的技術(shù)，龐大的生產(chǎn)(Produce)能力，專業(yè)的服務(wù)，百分百的實(shí)惠，竭誠為所有客戶（customer）提供全方位散熱方案。更多關(guān)于哪種CPU導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂好疑問，歡迎隨時(shí)撥打我們免費(fèi)咨詢熱線，我們期待您的來電。