1：產(chǎn)品(Product)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(Design)選擇(xuanze)
在電子(Electron)產(chǎn)品(Product)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)初期就應(yīng)該考慮將導(dǎo)熱硅(silicon)脂融入設(shè)計(jì)題，在不同的要求(demand)和使用環(huán)境下，散熱（radiating）方案(fāng àn)是不同的，應(yīng)該結(jié)合實(shí)際情況，選擇更優(yōu)的散熱方案，設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)熱硅脂作用更大化。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
2：導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂導(dǎo)熱系數(shù)的選擇
導(dǎo)熱系數(shù)選擇，一個(gè)看你預(yù)期達(dá)到的效果，另一個(gè)看熱源功耗大小，以及散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）或散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)所能散熱的熱量。 根據(jù)這些需求選擇導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)低的成本相對(duì)就低，導(dǎo)熱系數(shù)高的可效果好，成本也高點(diǎn)。
3：導(dǎo)熱硅(silicon)脂厚度的選擇(xuanze)
這個(gè)厚(thickness)度要考慮到電子(Electron)產(chǎn)品(Product)本身使用(use)的散熱方案，如果是選擇(xuanze)散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸（touch）面的形態(tài)（pattern)結(jié)構(gòu)，在設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱硅脂的厚度選擇上做好平衡。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。 厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度、密度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)(related)。
4：導(dǎo)熱硅脂尺寸(chǐ cùn)的選擇(xuanze)
導(dǎo)熱硅(silicon)脂大小尺寸更佳方式是能覆蓋（Cover)熱源。擊穿電壓、電阻(中文名:電阻器) 、表面電阻率等則滿足條件即可。