目前(Nowadays)主要的導(dǎo)熱（Heat conduction）方式主要分為電子(Electron)、聲子和光子三類，高分子（高聚物）聚合去本身無自由(freedom)電子，智能(intelligence)發(fā)生原子、基團(tuán)或鏈節(jié)之間的振動(dòng)(vibration)，熱傳導(dǎo)方式主要是聲子，硅脂的導(dǎo)熱方式主要是聲子導(dǎo)熱，加入導(dǎo)熱填料（Filler）后，硅脂的導(dǎo)熱性能(xìng néng)明顯提升，一般填料本身的導(dǎo)熱能力（Ability）以及基體中的分散情況明顯影響(influence)導(dǎo)熱硅脂的性能。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。
最后，導(dǎo)熱硅(silicon)脂長時(shí)間工作（WORK）會(huì)揮發(fā)變干，熱阻抗也會(huì)上升，因此一般1.5~2年就需要更換（change），不同的導(dǎo)熱硅脂會(huì)有一兩度的差異，但是這個(gè)差異很難說是不是涂硅脂量不同導(dǎo)致的(涂得太厚導(dǎo)致散熱（radiating）變差)，好的品牌(Brand)的硅脂與送的硅脂是會(huì)直接影響散熱效果(effect)的。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)。