國際通用標準是美國材料試驗協(xié)會(ASTM)的 ASTM-D5470，ASTM-E1461，ASTM-E1530三種常用標準。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。各種不同的測試方法與測試標準得出的數(shù)據(jù)（data)差異較大。ASTM-D5470與ASTM-E1461的測試值較為相近，對于導(dǎo)熱硅脂佛山研益公司采用的是ASTM-D5470標準，因為這種測試方式更能模擬實際的使用狀態(tài)反映導(dǎo)熱系數(shù)。國外大多著名導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)公司也同樣采用這一測試方法和條件。
ASTM-D5470：熱導(dǎo)性電絕緣(insulated)材料(Material)的熱傳輸特性的標準試驗方法，采用熱板法/熱流計法穩(wěn)態(tài)法，對樣品施加一定的熱流量，測試（TestMeasure)樣品的厚度和在熱板/冷板間的溫度差，得到樣品的導(dǎo)熱系數(shù)，需要樣品為較大的塊體以獲得足夠的溫度差。
ASTM-E1461：用閃光法(激光閃射法)確定固體熱擴散率的試驗(test)方法，高強度（strength)的能量脈沖（mài chōng）對小而薄的圓盤試樣進行短時間的輻照。武漢導(dǎo)熱膏有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關(guān)材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學(xué)腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。脈沖的能量被樣品的前表面（biǎo miàn）吸收并記錄其所導(dǎo)致后表面溫度（temperature)上升(溫度自記曲線)。熱擴散系數(shù)的值通過試樣的厚(thickness)度和后表面溫度上升達到某一比值的最大值所需要的時間計算出來。原理（基本的規(guī)律）是一束激光打在樣品上表面，用紅外檢測器（detector）測下表面的溫度變化，實際測得的數(shù)據(jù)是樣品的熱擴散率。
ASTM-E1530：用保護的熱流計技術(shù)評定材料的耐傳熱性能的測試（TestMeasure)標準。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
雖然測試（TestMeasure)標準一樣，但是不同設(shè)備(shèbèi)測試出來的數(shù)據(jù)則大相徑庭，其中美國（USA）耐馳公司(Company)生產(chǎn)導(dǎo)熱測試儀器可作為行業(yè)標桿，所以廠商標榜的導(dǎo)熱系數(shù)只能作為參考，還是需要按實際使用為準。國外（foreign）大多數(shù)導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家采用ASTM-D5470標準，因為這種測試方式更能模擬(定義:對真實事物或者過程的虛擬)實際的使用狀態(tài)反映導(dǎo)熱系數(shù)。ASTM E1461是一種激光閃射法，反映的是材料自身內(nèi)部的熱傳導(dǎo)性，但沒有考慮界面接觸熱阻的影響(influence)。ASTM E1530是一種評定材料的耐傳熱性能(xìng néng)的測試標準，在導(dǎo)熱硅脂領(lǐng)域（domain）一般在用得比較少，測出來的數(shù)據(jù)相對ASTM D5470和ASTM E1461的數(shù)據(jù)要大非常多.