導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂是特為電子(Electron)元器件熱量傳遞（transmission)而制的新型有機(jī)（organic）脂，一般為了減低芯片(又稱微電路)和散熱（radiating）器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）之間的接觸（touch）導(dǎo)熱熱阻，通常會(huì)使用(use)高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱硅脂，選擇(xuanze)合適的導(dǎo)熱系數(shù)與具體的應(yīng)用（application）有關(guān)，特別是與需要導(dǎo)出的熱量功率（指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少）的大小，散熱器的體積，以及對(duì)界面兩邊溫差的要求有關(guān)。
武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)。
有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無(wú)腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過(guò)程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
當(dāng)散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量(Heat)）的體積足夠大時(shí)，需要導(dǎo)出的熱量也比較大時(shí)，采用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅(silicon)脂與采用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區(qū)別。
武漢導(dǎo)熱膏是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。當(dāng)然，如果散熱器的體積不足夠大時(shí)，效果(effect)不會(huì)這么明顯。一般的臺(tái)式機(jī)PC處理(chǔ lǐ)器應(yīng)用（application）中，導(dǎo)熱系數(shù)在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。
在沒有專業(yè)(Major)設(shè)備(shèbèi)的情況下，要評(píng)估一款導(dǎo)熱硅(silicon)脂或?qū)峤缑娌牧系暮脡?，更?jiǎn)單的辦法是實(shí)測(cè)填充（tián chōng）了界面導(dǎo)熱材料的界面兩側(cè)的溫度（temperature)，如果溫度差較大，說(shuō)明選用的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)可能（maybe)不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應(yīng)用（application）的工作（WORK）溫度，結(jié)溫要求(demand)及功率（指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少）有很大關(guān)系。
