武漢導(dǎo)熱膏淺談灌封膠粘劑的特點
導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。 導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
隨著電子通訊行業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，導(dǎo)熱灌封膠能增強電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環(huán)境的侵蝕，延長其使用壽命。
有機硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級，符合歐盟RoHS指令要求，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。
單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。
導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱率的可以達到4.0W/mK以上，一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。
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