散熱（radiating）器的底座都是銅鋁（Al)材質(zhì)，很容易生銹，清洗趕緊的金屬表面在空氣中很容易就會(huì)被氧化，不要將散熱器長(zhǎng)時(shí)間的放置，建議大家清理好后涂抹導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂進(jìn)行安裝。有些散熱器存放（store）的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或這是玩家正在用的散熱器要進(jìn)行清理，這樣的散熱器底座多多少少會(huì)有一定程度的氧化，建議玩家們可以用時(shí)細(xì)沙布，輕輕的進(jìn)行打磨，當(dāng)露出了金屬的顏色就可以了。打磨后進(jìn)行上述的清理工作把雜志清理干凈。
導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂的正確涂法是先確定散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）底座與CPU接觸面的大小，涂抹上導(dǎo)熱硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果沒(méi)有手指套可以選用塑料袋，切記不要直接用手涂抹，然后按照一個(gè)方向(direction)將導(dǎo)熱硅脂涂抹到與CPU接觸的區(qū)域，這是為了保證導(dǎo)熱硅脂可以填充（tián chōng）散熱不均勻的地方。
用一塊平整的布最好是干凈鏡頭布或者是眼鏡布將散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）底部的導(dǎo)熱硅脂輕輕擦去。有機(jī)硅灌封膠廠(chǎng)家直銷(xiāo)的種類(lèi)很多，不同種類(lèi)的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開(kāi)”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開(kāi)灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。有些認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂是為了更好的導(dǎo)熱，其實(shí)并不是這樣的。導(dǎo)熱硅脂的散熱能力（Ability）不如金屬(Metal)，用導(dǎo)熱硅脂的目的（Purpose）是為了將散熱器底座和CPU表面這兩個(gè)剛性物質(zhì)很難保證前面的接觸（touch）。而在接觸不道到的地方就靠導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行補(bǔ)充，并非是因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的散熱能力強(qiáng)于散熱器。
如果導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂涂的太厚就等于CPU的熱量主要通過(guò)導(dǎo)熱硅脂傳遞給散熱器，這樣的散熱效果就會(huì)有很明顯的減弱，而用布擦去后留下導(dǎo)熱硅脂接觸（touch）的區(qū)域薄薄一層這樣才是更不錯(cuò)的。其實(shí)非常多人都知道導(dǎo)熱硅脂不能太厚，一般玩家都是用涂抹的量來(lái)控制導(dǎo)熱硅脂的薄厚，很少有人會(huì)想到用布擦除多余的導(dǎo)熱硅脂。這樣的方法(method)還是很有效果的。
在CPU的上涂抹導(dǎo)熱硅脂非常多時(shí)候會(huì)將其涂在中間之后將散熱（radiating）器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）放上進(jìn)行擠壓，這樣的做法可能（maybe)會(huì)出現(xiàn)（ appear）涂抹不均勻或者擠壓溢出的現(xiàn)象。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性?xún)?yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽(yáng)能接線(xiàn)盒灌封保護(hù)。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。在進(jìn)行CPU表面時(shí)更好的工具是使用塑料片，有的硅脂中會(huì)附帶刮板，沒(méi)有刮板的可以選擇產(chǎn)品(Product)中透明包裝（packaging）或者是其他一些透明片之類(lèi)的，可以動(dòng)手將其裁剪，寬度與CPU表面超寬一些。