1、量不在多，夠填充縫隙就行
大家要清楚，散熱硅(silicon)膠散熱原理（基本的規(guī)律）是通過填充電子產(chǎn)品發(fā)熱（fā rè）元器件與散熱器之間的縫隙，將元器件表面溫度快速傳遞（transmission)出去。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。而空氣導(dǎo)熱系數(shù)＜散熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)＜散熱器導(dǎo)熱系數(shù)，所以最理想的散熱硅膠用量（dosage）應(yīng)為散熱器與發(fā)熱元器件之間縫隙體積，多了不但不會提高散熱器散熱速度（speed），反而會降低散熱速度。
電子產(chǎn)品(Product)散熱器散熱硅膠怎么涂好呢
2、涂抹要均勻且覆蓋整個發(fā)熱元器件表面
散熱（radiating）硅膠區(qū)別與散熱硅脂，散熱硅膠是會固化的，所以涂抹時候一定要覆蓋（Cover)整個發(fā)熱（fā rè）元器件（Components）表面，不要依賴于蓋下散熱器（降低設(shè)備運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量）時的橫向覆蓋，否則容易造成部分區(qū)域無散熱硅膠，而是空氣填充（tián chōng），從而最終影響(influence)電子產(chǎn)品(Product)運行過程中散熱。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
3、清除發(fā)熱（fā rè）元器件周圍流淌的散熱硅(silicon)膠
涂抹散熱（radiating）硅膠的時候不免會造成散熱器（降低設(shè)備運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量）蓋上時散熱硅膠溢到周圍，如果不清除，電子產(chǎn)品運行過程(guò chéng)中產(chǎn)生的高溫可能會燒損周圍的元器件（Components），導(dǎo)致產(chǎn)品電路(Electric circuit)癱瘓，所以涂抹完散熱硅膠后這一步一定要認真檢查。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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