導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂最大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。
導(dǎo)熱膠片：工業(yè)（industry）上有一種稱之為導(dǎo)熱膠片的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片(又稱微電路)表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。
導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅脂：導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。其作用（role）是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量(Heat)，使CPU溫度（temperature)保持在一個可以穩(wěn)定（解釋:穩(wěn)固安定；沒有變動)工作的水平，防止(fáng zhǐ)CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱（Heat conduction）應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣(AIR)是熱的不良（bù líang）導(dǎo)體，會阻礙熱量(Heat)向散熱片的傳導(dǎo)。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料(Material)。 現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性（characteristic）決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源(向電子設(shè)備提供功率的裝置)導(dǎo)熱等等，還有些電子產(chǎn)品(Product)，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到。 導(dǎo)熱硅脂的工作溫度：一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為-60℃左右。
公司(Company)是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的合資企業(yè)，公司以技術(shù)為核心、視質(zhì)量為生命（life），竭誠為各界提供性價比最高的產(chǎn)品和無微不至的售后服務(wù)。
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