模塊電源灌封膠施工過(guò)程及材料選用技巧
通過(guò)將各類分立元器材進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠完成以小的體積來(lái)完成功率密度更高的作用。在這當(dāng)中電子器材的整合雖然重要，但封裝技能的好壞也聯(lián)系著模塊電源整體性能。目前市場(chǎng)上灌封資料常用的分為三大類：環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂、有機(jī)硅灌封膠。
環(huán)氧樹(shù)脂因?yàn)橛捕鹊脑虿荒苡糜趹?yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被篩選。這是因?yàn)榭s合型灌封硅膠因?yàn)楣袒M(jìn)程有體積收縮一般不運(yùn)用在模塊電源的灌封中。另外與環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)也有一定的聯(lián)系，因?yàn)殛P(guān)于環(huán)氧樹(shù)脂而言，一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能已經(jīng)被界說(shuō)為高導(dǎo)熱，于1的界說(shuō)為極高導(dǎo)熱的性能，而關(guān)于模塊電源此水平的導(dǎo)熱系數(shù)是無(wú)法達(dá)到其散熱功用的需求。
目前模塊電源灌封時(shí)用的最多的是加成型有機(jī)灌封硅膠，這類型灌封膠一般分為A、B雙組份在進(jìn)行1:1的配比后再進(jìn)行灌封的操作。模塊電源選購(gòu)灌封資料的時(shí)分，需求注意導(dǎo)熱系數(shù)要能達(dá)到電子部件散熱的需求，不過(guò)粘接才能不太強(qiáng)，這方便一般能夠運(yùn)用底涂的方式來(lái)改善。詳細(xì)選用灌封膠的品種的性能參數(shù)，主要看對(duì)電源模塊的灌封用的膠的要求，電源模塊的灌封用的膠是能夠根據(jù)需求而調(diào)制的。
模塊電源灌封操作之所以重要，主要是因?yàn)槠渖婕暗侥K電源的防護(hù)及熱規(guī)劃。如果防護(hù)與熱規(guī)劃欠佳，那么即便電路規(guī)劃的再精細(xì)，器材整合的再緊湊都無(wú)法發(fā)揮大的功率，甚至?xí)斐赡K電源的損壞。
加成型灌封硅膠操作過(guò)程
1、首先是進(jìn)行按份額和詳細(xì)的施膠量進(jìn)行混合操作，A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，讓A、B灌封料充分交融。
2、灌封之前需求運(yùn)用抽空機(jī)進(jìn)行天然脫泡和真空脫泡預(yù)處理，抽真空5-10分鐘，防止灌封固化后產(chǎn)生氣泡，影響灌封膠的性能。
3、應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器材內(nèi)。
5、最終便是進(jìn)行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大聯(lián)系，在冬天主張選用加熱編制固化，并且固化時(shí)間的控制能夠通過(guò)與灌封膠提供商進(jìn)行溝通進(jìn)行個(gè)性化調(diào)制。。
以上文章來(lái)自武漢電子灌封膠，如有雷同請(qǐng)通知修改，如有轉(zhuǎn)載請(qǐng)說(shuō)明出處，有需求請(qǐng)聯(lián)絡(luò)哦！
通過(guò)將各類分立元器材進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠完成以小的體積來(lái)完成功率密度更高的作用。在這當(dāng)中電子器材的整合雖然重要，但封裝技能的好壞也聯(lián)系著模塊電源整體性能。目前市場(chǎng)上灌封資料常用的分為三大類：環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂、有機(jī)硅灌封膠。
環(huán)氧樹(shù)脂因?yàn)橛捕鹊脑虿荒苡糜趹?yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被篩選。這是因?yàn)榭s合型灌封硅膠因?yàn)楣袒M(jìn)程有體積收縮一般不運(yùn)用在模塊電源的灌封中。另外與環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)也有一定的聯(lián)系，因?yàn)殛P(guān)于環(huán)氧樹(shù)脂而言，一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能已經(jīng)被界說(shuō)為高導(dǎo)熱，于1的界說(shuō)為極高導(dǎo)熱的性能，而關(guān)于模塊電源此水平的導(dǎo)熱系數(shù)是無(wú)法達(dá)到其散熱功用的需求。
目前模塊電源灌封時(shí)用的最多的是加成型有機(jī)灌封硅膠，這類型灌封膠一般分為A、B雙組份在進(jìn)行1:1的配比后再進(jìn)行灌封的操作。模塊電源選購(gòu)灌封資料的時(shí)分，需求注意導(dǎo)熱系數(shù)要能達(dá)到電子部件散熱的需求，不過(guò)粘接才能不太強(qiáng)，這方便一般能夠運(yùn)用底涂的方式來(lái)改善。詳細(xì)選用灌封膠的品種的性能參數(shù)，主要看對(duì)電源模塊的灌封用的膠的要求，電源模塊的灌封用的膠是能夠根據(jù)需求而調(diào)制的。
模塊電源灌封操作之所以重要，主要是因?yàn)槠渖婕暗侥K電源的防護(hù)及熱規(guī)劃。如果防護(hù)與熱規(guī)劃欠佳，那么即便電路規(guī)劃的再精細(xì)，器材整合的再緊湊都無(wú)法發(fā)揮大的功率，甚至?xí)斐赡K電源的損壞。
加成型灌封硅膠操作過(guò)程
1、首先是進(jìn)行按份額和詳細(xì)的施膠量進(jìn)行混合操作，A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，讓A、B灌封料充分交融。
2、灌封之前需求運(yùn)用抽空機(jī)進(jìn)行天然脫泡和真空脫泡預(yù)處理，抽真空5-10分鐘，防止灌封固化后產(chǎn)生氣泡，影響灌封膠的性能。
3、應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器材內(nèi)。
5、最終便是進(jìn)行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大聯(lián)系，在冬天主張選用加熱編制固化，并且固化時(shí)間的控制能夠通過(guò)與灌封膠提供商進(jìn)行溝通進(jìn)行個(gè)性化調(diào)制。。
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