首先我們必須清楚CPU與CPU 散熱器連接結(jié)構(gòu)，從客觀上來說，任何2個看起來再平整的接觸表面（biǎo miàn）之間一定存在縫隙，CPU與CPU散熱器也一樣，未使用硅脂之前之間都是空氣(AIR)。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。使用可流動的CPU導(dǎo)熱硅脂填充（tián chōng）代替，可以有效防止CPU及散熱器被氧(Oxygen)化，增加產(chǎn)品壽命。
然后CPU散熱（radiating）硅脂還有一點作用就是加速CPU散熱，保障(起保障作用的事物)CPU表面能夠持在續(xù)性維持高速穩(wěn)定工作需求溫度（temperature)范圍。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。
CPU導(dǎo)熱硅脂作用原理（基本的規(guī)律）
經(jīng)常用魯大師等軟件的人都知道，一段時間未工作（WORK）的電腦剛開機時電腦反應(yīng)一般比較靈敏，但是隨著電腦CPU溫度（temperature)過高，尤其是達到70-80℃，甚至更高時，電腦總是出現(xiàn)（ appear）死機、失靈等故障（fault），從這點可以看出CPU散熱極其重要。那么我們可以做些什么幫助CPU加速散熱呢？答案就是CPU導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂。
CPU導(dǎo)熱硅(silicon)脂也被常常稱作為散熱硅脂，CPU硅脂。CPU導(dǎo)熱硅脂作用（role）主要表現(xiàn)在其具有遠遠大于空氣導(dǎo)熱系數(shù)，而且熱阻也相對較小很多?？諝鈱?dǎo)熱系數(shù)大約為0.023W/mk，而導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)可以達到6.0 W/m?k甚至以上，也就是說CPU導(dǎo)熱硅脂散熱速度可以達到空氣傳熱（Heat Transfer）的約250倍，所以想讓電腦CPU保持正常工作溫度范圍(fàn wéi)采用CPU散熱硅脂是十分必要的。
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