常用的灌封材料主要有有機硅(silicon)、聚氨（化學(xué)式：NH3） 酯和環(huán)氧等。每種灌封材料各有特點
“◎”——優(yōu)；“○”——良；“△”——一般；
要求(demand)：
(1) 導(dǎo)熱（Heat conduction）；
(2) 與基材良好的粘接力。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。要求：
(1) 導(dǎo)熱（Heat conduction）；
(2) 與基材良好的粘接力。要求：
(1) 導(dǎo)熱；
(2) 與基材良好的粘接力。要求(demand)：
(1) 與基材良好的粘接力；
(2) 透明、抗黃變。要求：
(1) 浸潤性好；
(2) 高絕緣(insulated)。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。要求(demand)：
(1) 浸潤性好；
(2) 高絕緣。
A：在對氣體混入敏感的場合，混合或灌封之后應(yīng)進行真空脫氣處理。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。在10～20mm汞柱真空下，脫氣5～10分鐘即可得到良好效果。較多的材料需要更長的脫氣時間。Q：如何最大化減少灌封材料里的氣泡
Q：若灌封材料無法完全固化，可能的原因(Reason)有哪些？
A：
?、俟喾獠牧系膬蓚€組份比例(proportion)不正確，特別注意是“質(zhì)量（Mass）比”還是“體積比”。
?、诨旌蠑嚢璨痪鶆颍╦ūn yún)，尤其是對于混合比例較大的灌封材料(Material)。
?、奂映煞磻?yīng)型有機（organic）硅(silicon)灌封膠的產(chǎn)品中，催化劑與某些化合物之間具有較強的相互作用（role），使其喪失氫化能力，從而導(dǎo)致（使產(chǎn)生，促成）固化不良情況(Condition)的產(chǎn)生。如：含
N、
P、S等有機化合物；S
N、P
B、B
I、As等重金屬離子(heavy metal ion)化合物；含有乙炔基等多重聚合物的有機（organic）化合物，具體為：助焊劑、環(huán)氧胺類固化劑（hardener）、護膚品、不飽和烴類增塑劑、硫（化學(xué)符號：S）化橡膠手套(Gloves)等。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
Q：常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什么？
A：常見的灌封膠的種類有有機硅、聚氨酯和環(huán)氧(Oxygen)。其中，有機硅灌封膠耐高溫（hyperthermia）性能(xìng néng)比較好，聚氨酯灌封膠與基材的粘接力較強，環(huán)氧灌封膠耐化學(xué)介質(zhì)、耐腐化侵蝕性能比較優(yōu)異。
以上就是為大家分享的一些有關(guān)什么是灌封材料的相關(guān)內(nèi)容，后續(xù)會為大家繼續(xù)深入的探討關(guān)于灌封材料的相關(guān)知識和用途。如需更多有關(guān)灌封材料的具體資訊，請聯(lián)系營銷中心技術(shù)部