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　　大家都知道導(dǎo)熱硅脂是電子(Electron)產(chǎn)品絕佳的導(dǎo)熱材料，但你知道他與普通的硅膠之間的區(qū)別么其實(shí)導(dǎo)熱硅脂一般情況下是有機(jī)（organic）硅膠，其固化前是液態(tài)的膠水(glue)，固化后像橡皮（Skin）一樣的彈性(Elasticity)體，但是他與普通的膠水相比，更大的優(yōu)點(diǎn)（advantage）是有較好的導(dǎo)熱性能(xìng néng)。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
　　導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂可以用來粘接或灌封需要散熱的器件，是填充（tián chōng）CPU與散熱片之間的空隙的材料(Material)的一種，其作用（role）是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量(Heat)，使CPU溫度（temperature)保持在一個(gè)可以穩(wěn)定（解釋:穩(wěn)固安定；沒有變動(dòng))工作（WORK）的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣迹╞ù líang）而損毀，并增加使用(use)的時(shí)長，而普通硅膠基本上沒有導(dǎo)熱性能(xìng néng)，不能很好的散熱。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。電源灌封膠有機(jī)硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
　　現(xiàn)在市面上的導(dǎo)熱硅脂有非常多種類（Species）型，不同的參數(shù)(parameter)和物理特性（characteristic）決定了不同的用途(yòng tú)。電源灌封膠有機(jī)硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。例如(for example)有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源(向電子設(shè)備提供功率的裝置)導(dǎo)熱，一般用戶可以根據(jù)自己的需求進(jìn)行選擇(xuanze)。