通常，高溫（hyperthermia）硫（化學(xué)符號(hào)：S）化的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能要高于室溫硫化的，高溫硫化導(dǎo)熱硅脂主要以片的形式應(yīng)用，作為墊片或者散熱（radiating）片;室溫硫化導(dǎo)熱硅脂主要用于電子(Electron)、家電(jiā diàn)等行業(yè)需要散熱部件的粘結(jié)和封裝等。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
作為絕緣(insulated)和減震性能優(yōu)越的硅橡膠(Silicone rubber)基體而言，其熱導(dǎo)率僅為0.2W/(mK)左右，但通過(tōng guò)在基體中加入高性能導(dǎo)熱填料，包括金屬類填料(如A
L、C
U、Mg
O、AI
N、BN)和非金屬(Metal)類材料(Material)(如Si
C、石墨(化學(xué)式C )、炭黑等)后，其導(dǎo)熱（Heat conduction）性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。導(dǎo)熱硅(silicon)脂材料(Material)的導(dǎo)熱性能，最終由硅橡膠(Silicone rubber)(Rubber)基體(matrix)、填料性能、填料比例(proportion)、填料分布（cloth）情況(Condition)、加工(jiā gōng)工藝(gōng y)等綜合決定。