單面背膠主要是便于導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂的安裝（ān zhuāng）貼（tiē）合，如某背光源使用(use)導熱硅脂尺寸(chǐ cùn)為452*5.5這樣長的尺寸，不便于安裝，因此使用單面背膠，將導熱硅脂有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
益處：可以一面粘住發(fā)熱（fā rè）器表面（biǎo miàn），當組合安裝過程(guò chéng)中散熱（radiating）器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅(silicon)脂不會產生位置（position )偏移
影響(influence)：導熱（Heat conduction）系數會變低。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂雙面背膠：
雙面背膠主要是因為產品(Product)無固定裝置（zhuāng zhì）或不方便(fāng biàn)固定。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。所以需雙面背膠，將IC與散熱（radiating）片貼（tiē）住
益處：雙面背膠可以用來固定散熱（radiating）器，不需要另外設計(Design)固定結構（Structure）
影響(influence)：導熱（Heat conduction）系數會變低。