軟性導熱（Heat conduction）硅脂材料(Material)具有導熱、絕緣(insulated)、防震(fáng zhèn)的作用（role），在通訊（tōng xùn）設備(shèbèi)PCB板之間、PCB板與散熱（radiating）金屬(Metal)殼之間，可以將軟性導熱硅脂材切成長條狀，不是大片的貼軟性導熱硅脂狀應用（application）在在通訊設備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
又因為軟性導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂非常的柔軟，所以在使用(use)該產(chǎn)品(Product)時不需要太考慮（consider)元器件的排列（permutation），而特意排列出直線來。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質(zhì)，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。軟性導熱硅脂的使用也能很好地處理(chǔ lǐ)聚溫問題(Emerson)，同樣是利用其良好的導熱與絕緣(insulated)雙重特性（characteristic），添加在發(fā)熱（fā rè）器件與周圍可作散熱（radiating）的物件之間，達到均溫效果(effect)。