導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂為潤(rùn)滑用，可在高負(fù)荷下應(yīng)用（application），外觀類(lèi)似大黃油（oil），我們一般接觸（touch）比較少。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。而我們通常所說(shuō)的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱(chēng)為硅膏，成分（ingredient ）為硅油+填料。填料為磨得很細(xì)的粉末（powder），成份為ZnO/Al2O3/氮化硼（B)/碳(C)化硅晶須/鋁（Al)粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)（flow）性，而填料填充（tián chōng）了CPU和散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對(duì)溫度敏感(感覺(jué)敏銳)性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間?，F(xiàn)在某些高檔（top grade）導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性。
我們所說(shuō)的導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂是硅橡膠(Rubber)的一種，屬于單組分室溫硫化的液體（Liquid）橡膠。電源灌封膠有機(jī)硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿(mǎn)足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類(lèi)非常多，從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分，目前使用最多最常見(jiàn)的主要為3種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。一旦暴露于空氣(AIR)中，其中的硅烷單體就發(fā)生縮合，形成網(wǎng)路結(jié)構(gòu)（Structure），體系（structure）交聯(lián)，不能熔化（定義:物質(zhì)由固態(tài)變成液態(tài)的變化過(guò)程)和溶解，有彈性，成橡膠態(tài)，同時(shí)粘合物體。其導(dǎo)熱性比一般的橡膠稍高，但是與導(dǎo)熱硅脂相比低非常多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開(kāi)，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱，而且很難將散熱片取下來(lái)，用力往下拔(bá)有可能（maybe)直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來(lái)。