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武漢導(dǎo)熱硅脂小議導(dǎo)熱硅脂在電子元件導(dǎo)熱上的的性能優(yōu)點

來源: 時間:2018-08-24 21:34:03 瀏覽次數(shù):

  導(dǎo)熱(Heat conduction)硅(silicon)脂是非常優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱化合物以及是不會固體化,可與非常多基底粘接,吸濕快速固化成彈性(Elasticity)體。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,是一種

  導(dǎo)熱(Heat conduction)硅(silicon)脂是非常優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱化合物以及是不會固體化,可與非常多基底粘接,吸濕快速固化成彈性(Elasticity)體。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,是一種導(dǎo)熱介質(zhì),是以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,通常情況下,導(dǎo)熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。不腐化侵蝕銅及其合金(alloy),完全固化后有很好的粘接力,廣泛(extensive)應(yīng)用于各類電子元件產(chǎn)品,在耐候性、耐腐蝕性、抗老化性都比較優(yōu)秀(解釋:出色、非常好)的。
  導(dǎo)熱(Heat conduction)硅(silicon)脂其高粘結(jié)性能(xìng néng)還有超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果(effect)是目前(Nowadays)CPU和GPU以及散熱器(降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量)接觸時更佳的導(dǎo)熱解決(solve)方案,以硅膠為材料(Material),添加金屬(Metal)氧(Oxygen)化物等其他輔材,加工(jiā gōng)而成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,主要功能(function)是專門為利用縫隙傳遞(transmission)熱量,同時還起到絕緣、減震、密封(seal)等作用。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多,不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達(dá)到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續(xù)使用。武漢導(dǎo)熱膏有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊;很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度范圍寬(-50℃~+250℃,不同型號溫度范圍有差別),耐熱,高溫下不會干涸,不熔化;對相關(guān)材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學(xué)腐蝕;戶外運(yùn)用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。
  導(dǎo)熱硅脂完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,除了導(dǎo)熱硅脂對電子(Electron)器件有粘接,固化后與其接觸(touch)表面緊密貼合以降低(reduce)導(dǎo)熱熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo),是極具工藝(gōng y)性和使用(use)性的導(dǎo)熱新材料(Material)。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料,幾乎永遠(yuǎn)不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
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